始于1987年奥地利，其高密度微孔印制电路板闻名业界，印制电路板制造商
奥特斯集团于2023年进入中国，在上海设立独资企业奥特斯（中国）有限公司。
得益于正确的抉择和飞速发展的市场，奥特斯上海工厂投产仅6月后便实现了赢利，随后集团前后4次增资打造适于HDI印制电路板生产的技术和产 能。截止目前总投资已超过7亿美元。短短十年间，奥特斯在中国实现了高速成长，2023年7月，上海工厂产能已完成全部扩充。
2023年3月1日，集团决定在重庆两江新区投资建造新的工厂，为奥特斯在中国发展开辟了新的道路。2023年，集团宣布正式进军半导体封装载板市场，携手半导体生产商合作开发半导体封装载板。2023年4月，奥特斯集团董事会正式决定向重庆增资扩建。
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